Антистатические блистеры для электронных микросхем

1. Нанесение специализированного антистатического слоя на пленку ПВХ 600 мкм методом коутинга с возможностью наноса равномерного слоя.
2. Подбор толщины блистера под требования заказчика при помощи прессования.
3. Термоформовка методом выдавливания высоким давлением.
4. Обрезка облоя.

Характеристики блистеров после полного производственного цикла:
· Антистатические свойства постоянного действия- электрическое сопротивление блистера от 1·10³ до 1·10¹⁰ Ом в зависимости от требований заказчика;
· Толщина наносимого слоя: от 20 мкм;
· Общие размеры блистера от 100/100 до280/280 мм. Возможно изготовление более маленьких блистеров под заказ;
· Глубина формовки ячейки до 50 мм в зависимости от формы ячейки;
· Возможно нанесение антистатического покрытия с двух сторон пленки.


Данный вид упаковки подходит не только для упаковки микросхем, но и для печатных плат и небольших готовых изделий.
Блистеры обеспечивают индивидуальную защиту для каждого Вашего изделия от статического электричества, а также от механических повреждений при транспортировке.